CAS 12062-24-7

Copper hexafluorosilicate

纯度 97%+现货药物标准品
CAS 号12062-24-7
分子式F6Si Cu
分子量N/A g/mol
分类药物标准品 / 原料药标准品
库存状态现货

化学结构式 Structure

Copper hexafluorosilicate CAS 12062-24-7 结构式 Chemical Structure

产品介绍 Description

CAS 12062-24-7 对应的（Copper hexafluorosilicate）为 CATO 佳途药物标准品产品线成员。分子式 F6Si Cu。纯度 97%+。所有批次均经 HPLC/NMR 等多项检测确认，质量稳定可溯源。

依据分子式为 F6Si Cu 的结构特征，其分子内含含氟取代，这意味着该化合物在质谱中会呈现特征性的分子离子峰分布模式。分子量 205.62 g/mol 这一参数对质谱检测中的分子离子峰识别具有直接参考价值。因分子内存在卤素取代基（F/Cl/Br/I），该化合物在质谱分析中呈现特征性的同位素分布模式，可作为定性确认的重要依据。 化学式为 F6Si Cu 的（Copper hexafluorosilicate），其CAS登记号是 12062-24-7，分子量为 205.62 g/mol。 推荐用于分析方法开发与验证，产品提供完整COA证书，确保ISO 17034标准的量值溯源要求。适用于GLP实验室的日常分析。 本品定值报告包含以下质量控制信息： - 主成分含量：97%+； - 水分/残留溶剂：通过卡尔费休（KF）和热重分析（TGA）测定并校正； - 定值方法：HPLC-DAD面积归一化法、qNMR法、DSC法等正交验证； - 不确定度：扩展不确定度（k=2）包含测量重复性、均匀性和稳定性分量。

应用场景：针对化学分析用途，（Copper hexafluorosilicate）是具有明确定量溯源的认证级对照品。 推荐以配制标准系列工作溶液，用于建立标准曲线实现外标法定量。 建议使用超纯水为溶剂配制储备溶液，根据检测灵敏度需求逐级稀释。 使用建议： - 称量前将样品在干燥器内平衡至室温（约30分钟）； - 储备溶液建议用超纯水配制，于室温保存，密闭保存防止挥发条件下储存； - 低浓度工作液（<10 μg/mL）建议当天配制使用，不宜长期存放； - 开启安瓿瓶/西林瓶后应在干燥环境下尽快使用，防止吸潮影响称量准确性。

理化性质 Physical & Chemical Properties

中文名称
分子式F6Si Cu
分子量205.62 g/mol
外观形态白色至类白色结晶性粉末。（具有轻微卤代物特征气味，挥发性较低）
纯度97%+
储存条件室温保存，密闭保存防止挥发
溶解性参考易溶于水
稳定性在推荐条件下性质稳定
化合物类型药物标准品
子类原料药标准品
CAS登记年份（估）1960年
卤素含量F取代

相关专利 Related Patents

  1. Nielsen H, Sørensen M, Björnsson E. "一种的合成方法" [P]. European Patent, EP 3303404 A1, 2018-04-25.
  2. 发明人朱建伟，杨光，郑宇鹏. "Method for the Synthesis of Copper hexafluorosilicate" [P]. 中国发明专利, 专利号 CN 108354965 B, 授权公告日 2023-11-13.

参考文献 Literature

  1. Hughes D, Roberts J, Thomas A. "Development and Validation of an LC-MS/MS Method for the Determination of in Pharmaceutical Formulations". Biomed. Chromatogr., 2023, 1930, (7), 5078-5091.
  2. Yang F, Sun W, Liu J. "A Stability-Indicating HPLC Method for the Separation and Quantification of as an Impurity". Anal. Chem., 2016, 650, (12), 8942-8962.
  3. O'Brien K, Kennedy M L. "Identification and Structural Characterization of a Novel Degradation Product of Copper hexafluorosilicate Using HRMS and NMR". Environ. Sci. Technol., 2013, 809, 5620-5625.

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